Компания Samsung Electronics сообщила, что создала новый чип памяти, не имеющий достойных аналогов во всем мире. Речь идет о HBM-PIM с высокой пропускной способностью и встроенным процессором искусственного интеллекта. Новинка предназначена для ускорения работы алгоритмов ИИ. После завершения всех тестирований, чип будет использоваться в дата-центрах, вычислительных машинах и мобильных устройствах.
В новом HBM-PIM встроена инновационная технология обработки в памяти. Именно это помогает реализовать мощные вычислительные возможности искусственного интеллекта. В Samsung объяснили, что в HBM-PIM не используется привычная всем Принстонская архитектура хранения информации. Дело в том, что при внедрении этой модели места хранения и обработки данных в чипе разделяются. Из-за этого информация постоянно перемещается, замедляя всю систему.
Разработчики Samsung установили механизмы ИИ в каждый банк памяти HBM-PIM, чтобы максимально увеличить параллельную обработку данных для повышения производительности устройства. Таким образом вычислительная мощность будет обеспечиваться именно в том месте, где хранится информация, а процесс перемещения данных сведется к минимуму. Это позволит удвоить производительность систем ИИ, и снизить при этом энергопотребление более чем на 70% по сравнению с обычной памятью HBM2.
Говорят, что интерфейс в HBM-PIM будет выглядеть также, как в предыдущих версиях чипов от Samsung. Это значит, что пользователям не придется менять какое-либо оборудование и программное обеспечение, чтобы поставить новинку в уже приобретенные устройства.
Сейчас чип HBM-PIM проходит тестирования у партнеров компании, которые будут завершены к концу первой половины 2021 года.
В новом HBM-PIM встроена инновационная технология обработки в памяти. Именно это помогает реализовать мощные вычислительные возможности искусственного интеллекта. В Samsung объяснили, что в HBM-PIM не используется привычная всем Принстонская архитектура хранения информации. Дело в том, что при внедрении этой модели места хранения и обработки данных в чипе разделяются. Из-за этого информация постоянно перемещается, замедляя всю систему.
Разработчики Samsung установили механизмы ИИ в каждый банк памяти HBM-PIM, чтобы максимально увеличить параллельную обработку данных для повышения производительности устройства. Таким образом вычислительная мощность будет обеспечиваться именно в том месте, где хранится информация, а процесс перемещения данных сведется к минимуму. Это позволит удвоить производительность систем ИИ, и снизить при этом энергопотребление более чем на 70% по сравнению с обычной памятью HBM2.
Говорят, что интерфейс в HBM-PIM будет выглядеть также, как в предыдущих версиях чипов от Samsung. Это значит, что пользователям не придется менять какое-либо оборудование и программное обеспечение, чтобы поставить новинку в уже приобретенные устройства.
Сейчас чип HBM-PIM проходит тестирования у партнеров компании, которые будут завершены к концу первой половины 2021 года.
